Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einer elektrischen Leitung und einem elektrisch leitenden Bauteil und nach dem Verfahren hergestellte Baugruppe

Um ein Verfahren zum Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen einer elektrischen Leitung, die mehrere Einzelleiter umfasst, und einem elektrisch leitenden Bauteil, umfassend folgende Verfahrensschritte: - Erzeugen eines die Einzelleiter abschnittsweise umschließenden Crimpelements aus einer Crimpelement-Vorform, wobei das Crimpelement eine geschlossene Seite und eine offene Seite, an der Randbereiche des Crimpelements einander gegenüberliegen, aufweist; und - stoffschlüssiges Verbinden des Crimpelements an dessen geschlossener Seite oder an dessen offener Seite mit einer Kontaktfläche des Bauteils; zu schaffen, welches einfach durchführbar ist und dennoch stets zu einer stabilen stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Crimpelement und dem Bauteil führt, wird vorgeschlagen, dass das Crimpelement derart erzeugt wird, dass die geschlossene Seite des Crimpelements zwei voneinander beabstandete Anlageflächen aufweist, an denen das Crimpelement mit der Kontaktfläche des Bauteils stoffschlüssig verbindbar ist. To provide a method for producing an electrically conductive bond between an electrical line, which includes a plurality of individual conductors, and an electrically conductive component, including producing from a crimp element blank a crimp element enclosing portions of the individual conductors, the crimp element including a continuous side and a discontinuous side, at which edge regions of the crimp element lie opposite one another, and substance-to-substance bonding of the crimp element with a contact surface of the component, which is simple to carry out and nevertheless always results in a robust substance-to-substance bond between the crimp element and the component, it is proposed that the crimp element be produced in such a way that the continuous side of the crimp element includes two bearing surfaces which are spaced from one another, at which the crimp element is substance-to-substance bondable to the contact surface of the component.