Organisches optoelektronisches Bauelement

Organisches optoelektronisches Bauelement, aufweisend- ein Substrat (101), auf dem eine erste Elektrode (102), darüber ein organischer funktioneller Schichtenstapel (103) mit zumindest einer organischen optoelektronischen Schicht und darüber eine zweite Elektrode (104) angeordnet sind,- über der zweiten Elektrode (104) eine Dünnfilmverkapselung (107) und- zwischen dem organischen funktionellen Schichtenstapel (103) und der Dünnfilmverkapselung (107) zusätzlich zur zweiten Elektrode (104) zumindest eine erste Zwischenschicht (121), die eine zu einer direkt benachbarten Schicht unterschiedliche Härte aufweist,wobei die zumindest eine erste Zwischenschicht (121) zwischen der zweiten Elektrode (104) und der Dünnfilmverkapselung (107) angeordnet ist und eine geringere Härte aufweist als die direkt an die erste Zwischenschicht (121) angrenzende darunterliegende Schicht (104, 122) und als die direkt an die erste Zwischenschicht (121) angrenzende darüber liegende Schicht und eine Dicke von größer oder gleich 200 nm und kleiner oder gleich 10 µm aufweist und die direkt an die erste Zwischenschicht (121) angrenzende darunterliegende Schicht eine zweite Zwischenschicht (122) ist, die auf der zweiten Elektrode (104) angeordnet ist und die eine größere Härte als die zweite Elektrode (104) aufweist,oder wobei die erste Zwischenschicht (121) auf der dem organischen funktionellen Schichtenstapel (103) zugewandten Seite der zweiten Elektrode (104) direkt angrenzend an die zweite Elektrode (104) angeordnet ist, eine größere Härte als die zweite Elektrode (104) aufweist und eines oder mehrere Materialien ausgewählt aus Siliziumcarbid, Borcarbid, Bornitrid und Aluminiumwolframnitrid aufweist,oder wobei die zumindest eine erste Zwischenschicht (121) zwischen der zweiten Elektrode (104) und der Dünnfilmverkapselung (107) angeordnet ist, die zumindest eine erste Zwischenschicht (121) direkt an die zweite Elektrode (104) angrenzt und eine größere Härte aufweist als die zweite Elektrode (104) und- die erste Zwischenschicht (121) eine geringere Härte aufweist als eine direkt an die erste Zwischenschicht (121) angrenzende Schicht der Dünnfilmverkapselung (107) und die zweite Elektrode (104) Al, Ag, Mg oder eine Kombination davon und die erste Zwischenschicht (121) Ni, Ti, V oder eine Kombination davon aufweist- oder die erste Zwischenschicht (121) eine größere Härte aufweist als eine direkt an die erste Zwischenschicht (121) angrenzende Schicht (171) der Dünnfilmverkapselung (107)-