HALBLEITERGEHÄUSEVORRICHTUNG, HALBLEITER-WAFER-LEVEL-PACKAGE-VORRICHTUNG SOWIE VERFAHREN ZUM FERTIGEN EINES WAFER-LEVEL-PACKAGE

Halbleitergehäusevorrichtung (100), umfassend:ein Halbleitersubstrat (103) mit einer ersten Oberfläche (118) und einer zweiten Oberfläche (120), wobei das Halbleitersubstrat (103) mehrere integrierte Schaltungen (105) enthält, die proximal zu der ersten Oberfläche (118) ausgebildet sind, und eine Vi...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	Harper, Peter R
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!