Verfahren zum Vereinzeln eines Verbundes in Halbleiterchips und Halbleiterchip

Es wird ein Verfahren zum Vereinzeln eines Verbunds (1) in eine Mehrzahl von Halbleiterchips (10) entlang eines Vereinzelungsmusters angegeben. Ein Verbund, der einen Träger (4), eine Halbleiterschichtenfolge (2) und eine funktionale Schicht (3) aufweist wird bereitgestellt. Trenngräben (45) in dem Träger entlang des Vereinzelungsmusters werden ausgebildet. Die funktionale Schicht wird mittels kohärenter Strahlung entlang des Vereinzelungsmusters durchtrennt. Die vereinzelten Halbleiterchips weisen jeweils einen Teil der Halbleiterschichtenfolge, des Trägers und der funktionalen Schicht auf. Weiterhin wird ein Halbleiterchip (10) angegeben. The invention relates to a method for dividing a composite into a plurality of semiconductor chips along a dividing pattern. A composite, which comprises a substrate, a semiconductor layer sequence, and a functional layer, is provided. Separating trenches are formed in the substrate along the dividing pattern. The functional layer is cut through along the dividing pattern by means of coherent radiation. Each divided semiconductor chip has part of the semiconductor layer sequence, part of the substrate, and part of the functional layer. The invention further relates to a semiconductor chip.