Verfahren zum Ausbilden einer Leiterbahnstruktur auf einer Elektrodenfläche eines elektronischen Bauelementes

Verfahren zum Ausbilden einer Leiterbahnstruktur (8) auf einer Elektrodenfläche (4) eines elektronischen Bauelementes, das Verfahren aufweisend:* Einbringen von elektrisch leitfähigen Metallpartikeln (1) in ein isolierendes Trägermaterial (2),* Erzeugen einer Gemischmasse (3) durch Mischen des Trägermaterials (2) mit den Metallpartikeln (1),* Aufbringen der Gemischmasse (3) auf die Elektrodenfläche (4),* Trennen der Metallpartikel (1) von dem Trägermaterial (2),* Anlagern der Metallpartikel (1) an der Elektrodenfläche (4),* Fixieren der an der Elektrodenfläche (4) angelagerten Metallpartikel (1), und* Aushärten des Trägermaterials (2), wobei die Metallpartikel (1) durch Erzeugen eines magnetischen Feldes von dem Trägermaterial (2) getrennt werden und sich an der Elektrodenfläche (4) anlagern. Various embodiments may relate to a method for forming a conductor path structure on an electrode surface of an electronic component. The method includes introducing electrically conductive metal particles into an insulating carrier material, producing a mixed composition by mixing the carrier material with the metal particles, applying the mixed composition to the electrode surface, separating the metal particles from the carrier material, allowing the metal particles to become attached to the electrode surface, fixing the metal particles attached to the electrode surface, and curing the carrier material.