Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement

Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (10), bei dem- eine optoelektronische Schichtenstruktur mit einer funktionellen Schichtenstruktur (22) über einem Träger (12) ausgebildet wird,- eine Rahmenstruktur (30), die ein erstes metallisches Material aufweist, auf der optoelektronischen Schichtenstruktur so ausgebildet wird, dass ein Bereich über der funktionellen Schichtenstruktur (22) frei von der Rahmenstruktur (30) ist und dass die Rahmenstruktur (30) den Bereich umgibt,- eine Haftschicht (34), die ein zweites metallisches Material aufweist, über einem Abdeckkörper (36) ausgebildet wird,- eine flüssige erste Legierung (32) in dem Bereich auf die erste optoelektronische Schichtenstruktur und/oder in einem Teilbereich, der mit dem von der Rahmenstruktur (30) umspannten Bereich korrespondiert, auf die Haftschicht (34) des Abdeckkörpers (36) in flüssigem Aggregatzustand aufgebracht wird,- der Abdeckkörper (36) so mit der optoelektronischen Schichtenstruktur gekoppelt wird, dass die Haftschicht (34) mit der Rahmenstruktur (30) gekoppelt ist und die flüssige erste Legierung (32) mit der Haftschicht (34) und der Rahmenstruktur (30) in direktem körperlichen Kontakt ist, und- zumindest ein Teil der ersten Legierung (32) mit den metallischen Materialien der Rahmenstruktur (30) und der Haftschicht (34) chemisch reagiert, wodurch mindestens eine zweite Legierung (33) gebildet wird, die erstarrt und so den Abdeckkörper (36) fest mit der optoelektronischen Schichtenstruktur verbindet. A method for producing an optoelectronic component includes forming an optoelectronic layer structure including a functional layer structure above a carrier, forming a frame structure including a first metallic material on the optoelectronic layer structure such that a region above the functional layer structure is free of the frame structure and that the frame structure surrounds the region, forming an adhesion layer including a second metallic material above a covering body, applying a liquid first alloy to the optoelectronic layer structure and/or to the adhesion layer of the covering body in the region, coupling the covering body to the optoelectronic layer structure such that the adhesion layer is coupled to the frame structure and the liquid first alloy is in direct contact with the adhesion layer and the frame structure, and reacting part of the first alloy chemically with the metallic materials of the frame structure and the adhesion layer.