Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden einer Schicht mittels Magnetronsputtern

Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht mittels Magnetronsputtern in einer Vakuumdurchlaufbeschichtungsanlage mit einem Vakuumraum, einer Substratebene (8) über der ein Magnetron (1) mit zumindest einem Target (10) und mit einem dem Target (10) zugeordneten einen Racetrack erzeugenden Magnetsystem...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Linß, Volker, Rank, Rolf
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Vorrichtung zum Abscheiden einer Schicht mittels Magnetronsputtern in einer Vakuumdurchlaufbeschichtungsanlage mit einem Vakuumraum, einer Substratebene (8) über der ein Magnetron (1) mit zumindest einem Target (10) und mit einem dem Target (10) zugeordneten einen Racetrack erzeugenden Magnetsystem angeordnet ist, wobei das Magnetsystem einen parallel zur axialen Längserstreckung des Magnetrons inneren Polschuh erster Polung und zwei parallel dazu verlaufende äußere Polschuhhälften entgegengesetzter Polung umfasst, wobei im Querschnitt betrachtet zwischen dem inneren Polschuh und einer in einer Substrattransportrichtung (9) gesehenen ersten äußeren Polschuhhälfte ein erster Öffnungswinkel (α1) und zwischen dem inneren Polschuh und einer in der Substrattransportrichtung gesehenen zweiten äußeren Polschuhhälfte ein zweiter Öffnungswinkel (α2) ausgebildet ist, wobei die Schenkel der Öffnungswinkel sich in einem Punkt schneiden und eine Flächennormale des zugehörigen Polschuhes bilden, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Öffnungswinkel (α1) und der zweite Öffnungswinkel (α2) unterschiedlich groß ausgebildet sind und die Flächennormale des inneren Polschuhs mit einer Flächennormale der Substratebene (8) einen Drehwinkel (γ) bildet, wobei der Drehwinkel (γ) eine Größe zwischen von 0° bis < 90° aufweist, wobei das Magnetron (1) als ein Rohrmagnetron (2) mit einer zentralen Drehachse (11) ausgebildet ist.