Bestückungsvorrichtung und Verfahren zum Aufbringen von elektrischen und/oder optoelektrischen Bauteilen auf Substrate

Die Erfindung bezieht sich auf eine Bestückungsvorrichtung und ein Verfahren zum Aufbringen von elektrischen und/oder optoelektrischen Bauteilen auf Substrate umfassend zwei zueinander parallele, beabstandet zueinander angeordnete Linearführungen (2, 2'), einen zwischen den Linearführungen (2, 2') angeordneten Aufnahme- und Bestückungsbereich (3), wobei der Aufnahme- und Bestückungsbereich (3) zumindest eine erste Aufnahmestation (4) für die Substrate, eine zweite Aufnahmestation (5) für die elektrischen und/oder optoelektrischen Bauteile und eine Bestückungsstation (6) umfasst, an der jeweils ein Substrat mit einem elektrischen und/oder optoelektrischen Bauteil bestückt wird, wobei zumindest drei über die Linearführungen (2, 2') geführte Handlingeinheiten (7, 8, 9) vorgesehen sind, wobei zumindest eine erste Handlingeinheit (7) als Substrat-Handlingeinheit zur Aufnahme eines Substrats an der ersten Aufnahmestation (4) und zur Ablage an der Bestückungsstation (6) ausgebildet ist und wobei zumindest zwei weitere Handlingeinheiten (8, 9) als Bauteil-Handlingeinheiten zur zeitlich versetzten Aufnahme eines elektrischen und/oder optoelektrischen Bauteils an der zweiten Aufnahmestation (5) und zur Ablage auf dem an der Bestückungsstation (6) vorgesehenen Substrat ausgebildet sind.