Halbleiterpackages und Verfahren zu deren Ausbildung

Bei einer Ausführungsform weist ein Verfahren zum Ausbilden eines Halbleiterpackage das Bereitstellen eines ersten Die (100) mit Kontaktoberflächen auf einer oberen Oberfläche, aber nicht auf einer gegenüberliegenden unteren Oberfläche, auf. Eine dielektrische Linerschicht (130) wird unter der unter...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	MAHLER, JOACHIM, GRUBER, HERMANN, FISCHER, THOMAS, PRUECKL, ANTON, SCHMIDT, MATTHIAS, HOECKELE, UWE
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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