Halbleiterpackages und Verfahren zu deren Ausbildung

Bei einer Ausführungsform weist ein Verfahren zum Ausbilden eines Halbleiterpackage das Bereitstellen eines ersten Die (100) mit Kontaktoberflächen auf einer oberen Oberfläche, aber nicht auf einer gegenüberliegenden unteren Oberfläche, auf. Eine dielektrische Linerschicht (130) wird unter der unteren Oberfläche des ersten Die (100) abgeschieden. Der erste Die (100) wird mit der abgeschiedenen dielektrischen Linerschicht (130) an einem Die-Paddel (110) eines Substrats angebracht. In one embodiment, a method of forming a semiconductor package comprises providing a first die having contact regions on a top surface but not on an opposite bottom surface. A dielectric liner layer is deposited under the bottom surface of the first die. The first die is attached with the deposited dielectric liner layer to a die paddle of a substrate. A bond layer is disposed between the substrate and the dielectric liner layer.