Klippkontaktelement für eine Leiterplatte und Verfahren zu dessen Herstellung
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Klippkontaktelement (16) für eine Leiterplatte (12), mit einem Kontaktkernkörper (20), wobei sich von dem Kontaktkernkörper (20) aus mindestens zwei Führungsschrägenelemente (22) und mindestens zwei Kontaktlippenelemente (24) erstrecken, und wobei der Kontaktke...
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
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| Zusammenfassung: | Die vorliegende Erfindung betrifft ein Klippkontaktelement (16) für eine Leiterplatte (12), mit einem Kontaktkernkörper (20), wobei sich von dem Kontaktkernkörper (20) aus mindestens zwei Führungsschrägenelemente (22) und mindestens zwei Kontaktlippenelemente (24) erstrecken, und wobei der Kontaktkernkörper (20) mindestens einen Leiterkontaktabschnitt (28) aufweist. Des Weiteren betrifft die vorlegende Erfindung eine Anschlussanordnung (10) mit einem solchen Klippkontaktelement (16) und ein Verfahren (80) zu dessen Herstellung.
The invention relates to a clip contact element (16) for a printed circuit board (12), comprising a contact core body (20). At least two inclined guiding elements (22) and at least two contact lip elements (24) extend outwards from the contact core body (20), and the contact core body (20) has at least one conductor contact portion (28). The invention further relates to a connection arrangement (10) with such a clip contact element (16) and to a method (80) for producing same. |
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