Kocheinrichtung und Verfahren zur Montage

Kocheinrichtung und Verfahren zur Montage, wobei die Kocheinrichtung wenigstens ein Kochfeld (11) mit wenigstens einer Kochstelle (21) umfasst. Wenigstens eine Heizeinrichtung (2) ist zur Beheizung wenigstens eines Kochbereiches (31) vorgesehen. Wenigstens eine Sensoreinrichtung (3) dient zur Erfassung wenigstens einer einen Zustand des Kochbereichs (31) charakterisierenden physikalischen Größe. Die Sensoreinrichtung (3) weist wenigstens eine Sensoreinheit (13) und wenigstens eine thermische Ausgleichseinrichtung (9) und wenigstens eine Komponente auf. Die Sensoreinheit (13) ist wenigstens teilweise von der Komponente umgeben und die Komponente ist aus einer Gruppe von Komponenten entnommen, welche Gruppe magnetische Abschirmeinrichtungen (4), optische Schirmeinrichtungen (7) und Isolierungseinrichtungen (8) umfasst. Dabei ist die Sensoreinheit (13) wenigstens bereichsweise thermisch leitend an der thermischen Ausgleichseinrichtung (9) angeordnet. The appliance (1) has a heater (2) which is provided for heating a cooking region (31). A sensor device (3) is set to detect physical variable characterizing a state of cooking region. The sensor device is set with a sensor unit, a thermal compensation device and one component. The sensor unit is partially surrounded by component and the component is taken from a group of components that comprises group-magnetic shielding unit, optical shielding element and isolation unit. The sensor unit is arranged partially thermally conductive to thermal compensation device. An independent claim is included for a method for assembling a cooking appliance.