Kupferlegierungsmaterial für Elektro- und Elekronikkomponenten und Verfahren zur Herstellung derselben (COPPER ALLOY MATERIAL FOR ELECTRONIC COMPONENTS AND METHOD FOR PREPARING THE SAME)

Es wird ein Kupferlegierungsmaterial für Elektro- und Elektronikkomponenten und ein Verfahren zur Herstellung desselben offenbart. Insbesondere wird ein Kupferlegierungsmaterial mit ausgezeichneten mechanischen Festigkeitscharakteristiken, hoher elektrischer Leitfähigkeit und hoher Wärmestabilität a...

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Hauptverfasser: PARK, CHEOL MIN, HWANG, IN YOUB
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Es wird ein Kupferlegierungsmaterial für Elektro- und Elektronikkomponenten und ein Verfahren zur Herstellung desselben offenbart. Insbesondere wird ein Kupferlegierungsmaterial mit ausgezeichneten mechanischen Festigkeitscharakteristiken, hoher elektrischer Leitfähigkeit und hoher Wärmestabilität als Material für Informationsübertragung und elektrischen Kontakt für Steckverbindungen oder dergleichen für Haushaltsgeräte und Fahrzeuge, einschließlich Halbleiter-Lead Frames, und ein Verfahren zur Herstellung desselben offenbart. A copper alloy material for electrical and electronic components and a method of preparing the same are disclosed. In particular, a copper alloy material with excellent mechanical strength characteristics, high electrical conductivity, and high thermal stability as a material for information transmission and electrical contact of connectors or the like for home appliances and automobiles, including semiconductor lead frames and a method of preparing the same are disclosed.