Kupferpastenzusammensetzung und ihre Verwendung in einem Verfahren zum Bilden von Kupferleitern auf Substraten
Diese Erfindung betrifft eine Kupfer-Dickfilmpasten-Zusammensetzung, wobei die Paste Kupferpulver, eine Pb-freie, Bi-freie und Cd-freie Borosilicatglasfritte, eine Komponente, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Pulver auf Ruthenium-Basis, Kupferoxid-Pulver und Gemischen davon, sowie ein organi...
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| Format: | Patent |
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| creator | LABRANCHE, MARC H |
| description | Diese Erfindung betrifft eine Kupfer-Dickfilmpasten-Zusammensetzung, wobei die Paste Kupferpulver, eine Pb-freie, Bi-freie und Cd-freie Borosilicatglasfritte, eine Komponente, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Pulver auf Ruthenium-Basis, Kupferoxid-Pulver und Gemischen davon, sowie ein organisches Vehikel umfasst. Die Erfindung stellt ebenfalls Verfahren zur Verwendung der Kupfer-Dickfilmpasten-Zusammensetzung, um einen Kupferleiter auf einem Substrat herzustellen, bereit. Typische Substrate werden aus der Gruppe, bestehend aus Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid und Siliciumnitrid, ausgewählt.
This invention relates to a copper thick film paste composition paste comprising copper powder, a Pb-free, Bi-free and Cd-free borosilicate glass frit, ruthenium-based powder, and an organic vehicle. The invention also provides methods of using the copper thick film paste composition to make a copper conductor on a substrate. Typical substrates are selected from the group consisting of aluminum nitride, aluminum oxide and silicon nitride. |
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This invention relates to a copper thick film paste composition paste comprising copper powder, a Pb-free, Bi-free and Cd-free borosilicate glass frit, ruthenium-based powder, and an organic vehicle. The invention also provides methods of using the copper thick film paste composition to make a copper conductor on a substrate. Typical substrates are selected from the group consisting of aluminum nitride, aluminum oxide and silicon nitride.</description><language>ger</language><subject>ADHESIVES ; BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; CABLES ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS ; CHEMISTRY ; COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS ; CONDUCTORS ; CORRECTING FLUIDS ; DYES ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; FILLING PASTES ; INKS ; INSULATORS ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; PAINTS ; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING ; POLISHES ; PRINTED CIRCUITS ; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES ; SEMICONDUCTOR DEVICES ; USE OF MATERIALS THEREFOR ; WOODSTAINS</subject><creationdate>2014</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20140807&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102013009241A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20140807&DB=EPODOC&CC=DE&NR=102013009241A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>LABRANCHE, MARC H</creatorcontrib><title>Kupferpastenzusammensetzung und ihre Verwendung in einem Verfahren zum Bilden von Kupferleitern auf Substraten</title><description>Diese Erfindung betrifft eine Kupfer-Dickfilmpasten-Zusammensetzung, wobei die Paste Kupferpulver, eine Pb-freie, Bi-freie und Cd-freie Borosilicatglasfritte, eine Komponente, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Pulver auf Ruthenium-Basis, Kupferoxid-Pulver und Gemischen davon, sowie ein organisches Vehikel umfasst. Die Erfindung stellt ebenfalls Verfahren zur Verwendung der Kupfer-Dickfilmpasten-Zusammensetzung, um einen Kupferleiter auf einem Substrat herzustellen, bereit. Typische Substrate werden aus der Gruppe, bestehend aus Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid und Siliciumnitrid, ausgewählt.
This invention relates to a copper thick film paste composition paste comprising copper powder, a Pb-free, Bi-free and Cd-free borosilicate glass frit, ruthenium-based powder, and an organic vehicle. The invention also provides methods of using the copper thick film paste composition to make a copper conductor on a substrate. Typical substrates are selected from the group consisting of aluminum nitride, aluminum oxide and silicon nitride.</description><subject>ADHESIVES</subject><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>CABLES</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS</subject><subject>CONDUCTORS</subject><subject>CORRECTING FLUIDS</subject><subject>DYES</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>FILLING PASTES</subject><subject>INKS</subject><subject>INSULATORS</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</subject><subject>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</subject><subject>NATURAL RESINS</subject><subject>PAINTS</subject><subject>PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING</subject><subject>POLISHES</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><subject>USE OF MATERIALS THEREFOR</subject><subject>WOODSTAINS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2014</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNqNjb8KwjAYxLs4iPoO3-IoJK2LY9WK4Ki4lmgvGmi-hvxR6NPbog_gdMfvjrtpxqfkNLxTIYL7FJS14IDYJ35Q4obM04Ou8G9wMzLDBMOwI9NqCJn6ZGlr2mawr47pu9jCRHgmlTSd0y1Er4aHeTbRqg1Y_HSWLQ_VZXdcwXU1glN3MGK9r6TIhSyE2ORrWcri394Hj2dFEw</recordid><startdate>20140807</startdate><enddate>20140807</enddate><creator>LABRANCHE, MARC H</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20140807</creationdate><title>Kupferpastenzusammensetzung und ihre Verwendung in einem Verfahren zum Bilden von Kupferleitern auf Substraten</title><author>LABRANCHE, MARC H</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_DE102013009241A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>ger</language><creationdate>2014</creationdate><topic>ADHESIVES</topic><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>CABLES</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS</topic><topic>CONDUCTORS</topic><topic>CORRECTING FLUIDS</topic><topic>DYES</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>FILLING PASTES</topic><topic>INKS</topic><topic>INSULATORS</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS</topic><topic>MISCELLANEOUS COMPOSITIONS</topic><topic>NATURAL RESINS</topic><topic>PAINTS</topic><topic>PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING</topic><topic>POLISHES</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><topic>USE OF MATERIALS THEREFOR</topic><topic>WOODSTAINS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>LABRANCHE, MARC H</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>LABRANCHE, MARC H</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Kupferpastenzusammensetzung und ihre Verwendung in einem Verfahren zum Bilden von Kupferleitern auf Substraten</title><date>2014-08-07</date><risdate>2014</risdate><abstract>Diese Erfindung betrifft eine Kupfer-Dickfilmpasten-Zusammensetzung, wobei die Paste Kupferpulver, eine Pb-freie, Bi-freie und Cd-freie Borosilicatglasfritte, eine Komponente, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Pulver auf Ruthenium-Basis, Kupferoxid-Pulver und Gemischen davon, sowie ein organisches Vehikel umfasst. Die Erfindung stellt ebenfalls Verfahren zur Verwendung der Kupfer-Dickfilmpasten-Zusammensetzung, um einen Kupferleiter auf einem Substrat herzustellen, bereit. Typische Substrate werden aus der Gruppe, bestehend aus Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid und Siliciumnitrid, ausgewählt.
This invention relates to a copper thick film paste composition paste comprising copper powder, a Pb-free, Bi-free and Cd-free borosilicate glass frit, ruthenium-based powder, and an organic vehicle. The invention also provides methods of using the copper thick film paste composition to make a copper conductor on a substrate. Typical substrates are selected from the group consisting of aluminum nitride, aluminum oxide and silicon nitride.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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