Kupferpastenzusammensetzung und ihre Verwendung in einem Verfahren zum Bilden von Kupferleitern auf Substraten

Diese Erfindung betrifft eine Kupfer-Dickfilmpasten-Zusammensetzung, wobei die Paste Kupferpulver, eine Pb-freie, Bi-freie und Cd-freie Borosilicatglasfritte, eine Komponente, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Pulver auf Ruthenium-Basis, Kupferoxid-Pulver und Gemischen davon, sowie ein organi...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	LABRANCHE, MARC H
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	ADHESIVES BASIC ELECTRIC ELEMENTS CABLES CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS CHEMISTRY COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS CONDUCTORS CORRECTING FLUIDS DYES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FILLING PASTES INKS INSULATORS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS PAINTS PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING POLISHES PRINTED CIRCUITS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES SEMICONDUCTOR DEVICES USE OF MATERIALS THEREFOR WOODSTAINS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Diese Erfindung betrifft eine Kupfer-Dickfilmpasten-Zusammensetzung, wobei die Paste Kupferpulver, eine Pb-freie, Bi-freie und Cd-freie Borosilicatglasfritte, eine Komponente, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Pulver auf Ruthenium-Basis, Kupferoxid-Pulver und Gemischen davon, sowie ein organisches Vehikel umfasst. Die Erfindung stellt ebenfalls Verfahren zur Verwendung der Kupfer-Dickfilmpasten-Zusammensetzung, um einen Kupferleiter auf einem Substrat herzustellen, bereit. Typische Substrate werden aus der Gruppe, bestehend aus Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid und Siliciumnitrid, ausgewählt. This invention relates to a copper thick film paste composition paste comprising copper powder, a Pb-free, Bi-free and Cd-free borosilicate glass frit, ruthenium-based powder, and an organic vehicle. The invention also provides methods of using the copper thick film paste composition to make a copper conductor on a substrate. Typical substrates are selected from the group consisting of aluminum nitride, aluminum oxide and silicon nitride.