Leuchtvorrichtung mit Lichterzeugungseinheit und Elektronikplatine auf Träger

Die Leuchtvorrichtung (1) weist einen gut wärmeleitfähigen Träger (2) auf, an welchem angebracht sind: mindestens eine Lichterzeugungseinheit (5), die mindestens eine an einem Substrat (7) angeordnete Halbleiterlichtquelle (8) aufweist und die mittels eines Flüssigklebers (4) an dem Träger (2) angebracht ist, und mindestens eine mit mindestens einem elektrischen und/oder elektronischen Bauelement (10, 11) bestückte Elektronikplatine (6), wobei auch die mindestens eine Elektronikplatine (6) mittels eines Flüssigklebers (4) an dem Träger (2) angebracht ist. Ein Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung (1) weist mindestens die folgenden Schritte auf: Bereitstellen eines gut wärmeleitfähigen Trägers (2), Dispensieren von Flüssigkleber (4) auf den Träger (2), Aufbringen mindestens eines mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (8) bestückten Substrats (7) auf einen Teil des Flüssigklebers (4) und Aufbringen mindestens einer mit mindestens einem elektrischen oder elektronischen Bauelement (10, 11) bestückten Elektronikplatine (6) auf einen anderen Teil des Flüssigklebers (4). Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf LED-Module. Light-emitting apparatus comprising a light generation unit and an electronics printed circuit board on a carrier. The light-emitting apparatus (1) has a carrier (2) with good thermal conductivity, on which carrier the following are fitted: at least one light generation unit (5), which has at least one semiconductor light source (8) arranged on a substrate (7) and is fitted on the carrier (2) by means of a liquid adhesive (4), and at least one electronics printed circuit board (6), which is populated with at least one electrical and/or electronic component (10, 11), wherein the at least one electronics printed circuit board (6) is also fitted on the carrier (2) by means of a liquid adhesive (4). A method for producing a light-emitting apparatus (1) has at least the following steps: providing a carrier (2) with good thermal conductivity, dispensing liquid adhesive (4) onto the carrier (2), applying at least one substrate (7), which is populated with at least one semiconductor light source (8), to part of the liquid adhesive (4) and applying at least one electronics printed circuit board (6), which is populated with at least one electrical or electronic component (10, 11), to another part of the liquid adhesive (4). The invention can be applied in particular to LED modules.