Leuchtvorrichtung mit Lichterzeugungseinheit und Elektronikplatine auf Träger

Die Leuchtvorrichtung (1) weist einen gut wärmeleitfähigen Träger (2) auf, an welchem angebracht sind: mindestens eine Lichterzeugungseinheit (5), die mindestens eine an einem Substrat (7) angeordnete Halbleiterlichtquelle (8) aufweist und die mittels eines Flüssigklebers (4) an dem Träger (2) angeb...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	PREUSCHL, THOMAS, HOLZAPFEL, GERHARD, HÖTZL, GÜNTER
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS BLASTING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMSTHEREOF HEATING LIGHTING MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MECHANICAL ENGINEERING PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHERARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR WEAPONS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Leuchtvorrichtung (1) weist einen gut wärmeleitfähigen Träger (2) auf, an welchem angebracht sind: mindestens eine Lichterzeugungseinheit (5), die mindestens eine an einem Substrat (7) angeordnete Halbleiterlichtquelle (8) aufweist und die mittels eines Flüssigklebers (4) an dem Träger (2) angebracht ist, und mindestens eine mit mindestens einem elektrischen und/oder elektronischen Bauelement (10, 11) bestückte Elektronikplatine (6), wobei auch die mindestens eine Elektronikplatine (6) mittels eines Flüssigklebers (4) an dem Träger (2) angebracht ist. Ein Verfahren zum Herstellen einer Leuchtvorrichtung (1) weist mindestens die folgenden Schritte auf: Bereitstellen eines gut wärmeleitfähigen Trägers (2), Dispensieren von Flüssigkleber (4) auf den Träger (2), Aufbringen mindestens eines mit mindestens einer Halbleiterlichtquelle (8) bestückten Substrats (7) auf einen Teil des Flüssigklebers (4) und Aufbringen mindestens einer mit mindestens einem elektrischen oder elektronischen Bauelement (10, 11) bestückten Elektronikplatine (6) auf einen anderen Teil des Flüssigklebers (4). Die Erfindung ist insbesondere anwendbar auf LED-Module.