Electronic component for heating electronic power components, has electronic components connected with cooling body by using connector, and heat transfer element arranged between electronic components and cooling body

The component (1) has a set of electronic components, where each electronic component is arranged on a pre-defined region (21) of a circuit board (2). The circuit board is more elastically deformable opposite to a residual circuit board (22). The electronic components are connected with a cooling body by using a connector (6). A heat conducting and electrical isolating heat transfer element is arranged between the electronic components and the cooling body. The cooling body is formed as support and/or housing portion for the circuit board. Die vorliegende Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1), umfassend eine Leiterplatte (2), einen Kühlkörper (3), und eine Vielzahl von elektronischen Komponenten (4), wobei jede elektronische Komponente (4) auf einem vordefinierten Bereich (21) der Leiterplatte (2) angeordnet ist, der gegenüber der restlichen Leiterplatte (22) elastisch verformbar ist, die elektronischen Komponenten (4) in Slug-up Anordnung mit dem Kühlkörper verbunden sind und zwischen den elektronischen Komponenten (4) und dem Kühlkörper (3) ein wärmeleitendes und elektrisch isolierendes Wärmeübertragungselement (5) angeordnet ist.