Verfahren zum Schneiden eines Einkristalls

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schneiden eines Einkristalls (1) mit einer ersten polaren Achse (P1) mit folgenden Schritten: Anordnen des Einkristalls (1) bezüglich eines Schneidwerkzeugs (2) derart, dass die erste polare Achse (P1) senkrecht zu einer beabsichtigten Schnittebene (SE) ausge...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	EPELBAUM, BORIS, FILIP, OCTAVIAN
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS BROACHING ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FILING LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOTOTHERWISE PROVIDED FOR MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS PLANING SAWING SCRAPING SEMICONDUCTOR DEVICES SHEARING SLOTTING TRANSPORTING WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schneiden eines Einkristalls (1) mit einer ersten polaren Achse (P1) mit folgenden Schritten: Anordnen des Einkristalls (1) bezüglich eines Schneidwerkzeugs (2) derart, dass die erste polare Achse (P1) senkrecht zu einer beabsichtigten Schnittebene (SE) ausgerichtet ist; Anordnen zumindest eines weiteren Einkristalls (5) mit einer zweiten polaren Achse (P2) derart, dass die erste (P1) und die zweite polare Achse (P2) im Wesentlichen parallel, aber entgegengesetzt zueinander ausgerichtet sind; und Gleichzeitiges Führen eines Schneidwerkzeugs (2) durch den Einkristall (1) und den zumindest einen weiteren Einkristall (5) entlang der beabsichtigten Schnittebene (SE).