Electrical power module for use in e.g. insulated gate bipolar transistor, has control device controlling electronic components, arranged at side of component and electrically coupled with contact element at another side of component

The module (10) has a direct copper bonding (DCB) substrate (12), and electronic components (14, 16) electrically coupled with the DCB substrate on a side. A control device (40) controls one of the components, and is arranged at another side. The control device is directly and electrically coupled w...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SCHIRMER, EDMUND, BAEUMEL, HERMANN
Format: Patent
Sprache:eng ; ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:The module (10) has a direct copper bonding (DCB) substrate (12), and electronic components (14, 16) electrically coupled with the DCB substrate on a side. A control device (40) controls one of the components, and is arranged at another side. The control device is directly and electrically coupled with a contact element (20) at the former side of the component. A controlling unit comprises a circuit board (42) that is directly and electrically coupled with the contact element of the latter side of the component. The module includes a coupling element (50) made of metal. Die Erfindung betrifft ein elektrisches Leistungsmodul (10), mit einem DCB-Substrat (12), mindestens einem elektronischen Bauelement (14, 16), das auf einer ersten Seite mit dem DCB-Substrat (12) elektrisch gekoppelt ist, und einer Ansteuervorrichtung (40), die ausgebildet ist zum Ansteuern des mindestens einen elektronischen Bauelements (14, 16). Die Ansteuervorrichtung (40) ist auf einer weiteren Seite des mindestens einen elektronischen Bauelements (14, 16) angeordnet und mit Kontaktelementen (20) der weiteren Seite des mindestens einen elektronischen Bauelements (14, 16) direkt elektrisch gekoppelt.