Mikromechanisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung

Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements (200), umfassend die Verfahrensschritte:Bereitstellen eines Substrats (100) mit einer Schichtanordnung umfassend eine auf dem Substrat (100) ausgebildete erste isolierende Opferteilschicht (110), eine Zwischenschicht (120), eine auf der er...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Scheurle, Andreas, Classen, Johannes, Reinmuth, Jochen
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	GYROSCOPIC INSTRUMENTS INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT MEASURING MEASURING DISTANCES, LEVELS OR BEARINGS MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION,OR SHOCK MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICALDEVICES MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY NAVIGATION PERFORMING OPERATIONS PHOTOGRAMMETRY OR VIDEOGRAMMETRY PHYSICS PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTUREOR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS SURVEYING TESTING TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements (200), umfassend die Verfahrensschritte:Bereitstellen eines Substrats (100) mit einer Schichtanordnung umfassend eine auf dem Substrat (100) ausgebildete erste isolierende Opferteilschicht (110), eine Zwischenschicht (120), eine auf der ersten Opferteilschicht (110) und auf der Zwischenschicht (120) ausgebildete zweite isolierende Opferteilschicht (130) und eine Startschicht (140), wobei die Zwischenschicht (120) und die Startschicht (140) eine einen Opferschichtabschnitt (132) der Opferschicht (110, 130) teilweise umschließende Schutzstruktur (190) bilden;Ausbilden einer Ätzstoppschichtstruktur (150) auf der Startschicht (140) im Bereich des umschlossenen Opferschichtabschnitts (132);Aufwachsen einer die Ätzstoppschichtstruktur (150) vollständig umgebenden Funktionsschicht (160) auf der Startschicht (140);Durchführen eines Grabenätzprozesses, wobei Ätzzugangsöffnungen (172) zu der Opferschicht (110, 130) und eine an die Ätzstoppschichtstruktur (150) heranreichende und die Funktionsschicht (160) in Teilabschnitte (161, 162) trennende Grabenstruktur (170) ausgebildet werden, und wobei durch die Ätzstoppschichtstruktur (150) ein Ätzen der Startschicht (140) im Bereich der Ätzstoppschichtstruktur (150) verhindert wird;Durchführen eines Opferschichtätzprozesses zum Bereitstellen einer beweglichen Masse, wobei die Schutzstruktur (190) ein vollständiges Entfernen des umschlossenen Opferschichtabschnitts (132) verhindert, und wobei die Ätzstoppschichtstruktur (150) entfernt wird, so dass ein Teilbereich der Startschicht (140) freigelegt wird; undDurchtrennen der Startschicht (140) in dem freigelegten Teilbereich. A method for manufacturing a micromechanical component is described in which a trench etching process and a sacrificial layer etching process are carried out to form a mass situated movably on a substrate. The movable mass has electrically isolated and mechanically coupled subsections of a functional layer. A micromechanical component having a mass situated movably on a substrate is also described.