Harz-abgedichteter elektronischer Controller und Verfahren zum Herstellen desselben

Ein harzabgedichteter elektronischer Controller (10), umfassend:eine Grundplatine (30), auf der eine Vielzahl von Schaltungskomponenten (31, 32) angebracht sind;eine thermisch leitende Basisplatte (20), gebondet an die Grundplatine (30);eine Vielzahl von externen Verbindungsanschlüssen (34a, 34b, 35a, 35b), verbunden mit der Grundplatine (30); undein Pressharz (11) zum Abdecken der gesamten Grundplatine (30) und eines Teils der externen Verbindungsanschlüsse (34a, 34b, 35a, 35b) und der Basisplatte (20) zum Bilden von äußeren Abdeckmaterialteilen (11a, 11b), wobei der harzabgedichtete elektronische Controller (10) gebildet wird durch integrales Formen mit dem Pressharz (11), wobei:die Basisplatte (20) ein Mittelfensterloch (22a) enthält, das in einem Mittelteil gebildet wird, sowie ein erstes exponiertes Teil (21a) und ein zweites exponiertes Teil (21b), exponiert nach außen und festgemacht an Anbringteilen, und ein angrenzendes flaches Teil (22b) neben dem Mittelfensterloch (22a), gebildet in dem Mittelteil neben dem Mittelfensterloch (22a), das mit dem Pressharz (11) bedeckt ist;die Grundplatine eine erste Platinenoberfläche (30a) enthält, auf der die ersten Schaltungskomponenten (31) angebracht sind, so dass sie sich im Mittelfensterloch (22a) befinden, und eine zweite Platinenoberfläche (30b), die einer Rückfläche der ersten Platinenoberfläche (30a) entspricht, auf der die zweiten Schaltungskomponenten (32) angebracht sind in einer Fläche entgegengesetzt zu dem angrenzenden flachen Teil (22b);die externen Verbindungsanschlüsse (34a, 34b, 35a, 35b) verbunden sind mit den Anschlussverbindungselektroden (36), bereitgestellt auf der zweiten Platinenoberfläche (30b); unddie zweiten Schaltungskomponenten (32) hitzeerzeugende Komponenten sind mit einer kleineren Höhe als einer Höhe der ersten Schaltungskomponenten (31). A resin-sealed electronic controller obtained by bonding and fixing a circuit board to a thermally-conductive base plate, and integrating circuit components with a molding resin so as to reduce the size. A base plate includes a first exposed portion, a second exposed portion, and an adjacent flat portion adjacent to a central window hole. First circuit components which are low-heat-generating components with large height are located in the central window hole. Second circuit components which are high-heat-generating components with small height are provided on an area corresponding to the adjacent flat portion. A height dimension of the first