SYSTEM UND VERFAHREN ZUM ERZEUGEN VON BAUELEMENTEN UMFASSEND EIN HALBLEITERTEIL UND EIN NICHTHALBLEITERTEIL

Ein System erzeugt Bauelemente, die ein Halbleiterteil und ein Nichthalbleiterteil umfassen. Ein Vorderende ist konfiguriert, um ein Halbleiterteil zu empfangen und das Halbleiterteil zu verarbeiten. Ein Hinterende ist konfiguriert, um das verarbeitete Halbleiterteil zu empfangen und das verarbeitete Halbleiterteil und ein Nichthalbleiterteil in ein Bauelement anzuordnen. Eine Übertragungsvorrichtung ist konfiguriert, um das Halbleiterteil automatisch in dem Vorderende zu handhaben und das verarbeitete Halbleiterteil automatisch zu dem Hinterende zu übertragen. A system produces devices that include a semiconductor part and a non-semiconductor part. A front end is configured to receive a semiconductor part and to process the semiconductor part. A back end is configured to receive the processed semiconductor part and to assemble the processed semiconductor part and a non-semiconductor part into a device. A transfer device is configured to automatically handle the semiconductor part in the front end and to automatically transfer the processed semiconductor part to the back end.