Verfahren zum Ausbilden von Zwischenverbindungen für dreidimensionalen integrierten Schaltkreis

Ein Verfahren zum Ausbilden von Zwischenverbindungen für dreidimensionale integrierte Schaltkreise umfasst Folgendes: Anbringen einer Metallschicht auf einem ersten Träger, Anbringen einer ersten Seite einer Kapselungskomponente auf der Metallschicht, wobei die Kapselungskomponente mehrere Durchkont...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YEE, KUOUNG, LIN, CHIA-HSIANG, YU, CHUN HUI, YEN, LIANG-JU, SHEU, LAWRENCE CHIANG, YU, CHEN-HUA, LIN, YEONG-JYH
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Ein Verfahren zum Ausbilden von Zwischenverbindungen für dreidimensionale integrierte Schaltkreise umfasst Folgendes: Anbringen einer Metallschicht auf einem ersten Träger, Anbringen einer ersten Seite einer Kapselungskomponente auf der Metallschicht, wobei die Kapselungskomponente mehrere Durchkontakte umfasst. Das Verfahren umfasst des Weiteren Folgendes: Befüllen der mehreren Durchkontakte mit einem Metallmaterial mittels eines elektrochemischen Plattierungsprozesses, wobei die Metallschicht als eine Elektrode für den elektrochemischen Plattierungsprozess fungiert, Anbringen eines zweiten Trägers auf einer zweiten Seite der Kapselungskomponente, Ablösen des ersten Trägers von der Kapselungskomponente, Ausbilden einer Photoresistschicht auf der Metallschicht, Strukturieren der Photoresistschicht und Ablösen frei liegender Abschnitte der Metallschicht.