Verfahren zur Kontaktierung optoelektronischer Bauelemente

Verfahren zur Kontaktierung optoelektronischer Bauelemente, wobei eine elektrische und mechanische Verbindung mittels Crimpverfahren erfolgt, umfassend die folgenden Schritte:a) Positionieren zumindest eines vollständig laminierten Moduls, umfassend zumindest zwei optoelektronische Bauelemente, soda...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Fochler, Jörg, Voigt, Ralf, Wich-Glasen, Andreas
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
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