Verfahren zur Kontaktierung optoelektronischer Bauelemente

Verfahren zur Kontaktierung optoelektronischer Bauelemente, wobei eine elektrische und mechanische Verbindung mittels Crimpverfahren erfolgt, umfassend die folgenden Schritte:a) Positionieren zumindest eines vollständig laminierten Moduls, umfassend zumindest zwei optoelektronische Bauelemente, sodass wenigstens ein anzubringender Crimpkontakt unmittelbar über einem Verbindungsleiter, vorzugsweise wenigstens einem Busbar des Moduls, angeordnet ist;b) Bestücken eines Crimpwerkzeugs mit wenigstens einem Kontakt;c) Ausrichten des Crimpwerkzeugs, undd) durchführen eines Crimpvorgangs, wobei ein elektrischer Kontakt zwischen zumindest einem Verbindungsleiter und zumindest einem Verbindungselement hergestellt wird, und wobei wenigstens eine Crimpspitze vor dem Durchdringen des Moduls mit einer Flüssigkeit oder einer Schmelze benetzt wird, wobei die Flüssigkeit oder die Schmelze Materialien umfasst, welche elektrisch leitend sind, anschließend das Modul durchdringt und der Kontaktbereich kurzfristig durch einen thermischen Energieeintrag erwärmt wird, wobei sich die Flüssigkeit oder die Schmelze mit dem Verbindungsleiter elektrisch leitend verbindet. The method involves performing electrical and mechanical connection by crimping procedure. The laminated module is positioned. The laminated module is provided with optoelectronic devices particular, the OPV modules organic photovoltaic modules and organic light emitting diodes. The mount type crimp contact is arranged above a connecting line. The crimping tool is equipped with crimping contact. The crimping tool is aligned. The crimping operation is performed such that an electrical contact between connection conductor and connecting element is produced. An independent claim is included for module for contacting optoelectronic components.