PCB mit einer individuellen refektierenden Struktur und Verfahren zum Herstellen eines LED Pakets, das diese verwendet

Die vorliegende Erfindung stellt eine Leiterplatte (PCB) mit einer individuellen reflektierenden Struktur und ein Verfahren zur Herstellung eines LED Paketes, das diese verwendet, bereit, die bzw. das die Lichtresorption zwischen LED Chips mittels Bereitstellen einer individuellen reflektierenden Struktur zwischen den LED Chips verhindern kann, wenn das LED Paket zur Verwendung von zwei oder mehr LED Chips konfiguriert ist. Die PCB gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst: eine PCB Trägerplatte; eine auf der PCB ausgebildete Schaltungsmuster bildende Materialschicht mit einer dazwischen liegenden Isolierschicht; Sperrelemente, die auf der Schaltungsmuster bildenden Materialschicht um Chipanordnungsbereiche der PCB gebildet sind; und ein Lichtresorptionsverhinderungssperrelement, das auf der Schaltungsmuster bildenden Materialschicht zwischen den Chipanordnungsbereichen, an denen LED Chips angebracht sind, ausgebildet ist. A printed circuit board (PCB) having an individual reflective structure and a method for manufacturing a light emitting diode (LED) package using the same, which can prevent reabsorption of light between LED chips by providing an individual reflective structure between the LED chips when the LED package is configured using two or more LED chips. The PCB includes a PCB; a wiring pattern-forming material layer formed on the PCB with an insulating layer interposed therebetween; dams formed on the wiring pattern-forming layer around chip mounting areas of the PCB; and a light reabsorption prevention dam formed on the wiring pattern-forming material layer between the chip mounting areas where LED chips are mounted.