Method for electrically connecting e.g. capacitor with ceramic circuit carrier, involves providing surface mounted device component with surfaces, and connecting component terminals with strip conductors of circuit carrier by bonding wires

The method involves providing a surface mounted device (SMD) component (1) with surfaces (3, 4), where one of the surfaces is provided with solderable, electrically conductive component terminals (2). The other surface of the component is connected with space in a circuit carrier (5) by an adhesive (7) i.e. thermally conductive adhesive. The component terminals are connected with strip conductors (6) of the circuit carrier by bonding wires (10). Solder contacts and bond contacts are made of gold. Verfahren zum elektrischen Verbinden eines SMD-Bauteils (1) mit einem mit Leiterbahnen (6) versehenen Schaltungsträger (5) umfasst die Verfahrensschritte Bereitstellen eines SMD-Bauteils (1) mit einer ersten Oberfläche (3) und einer, der ersten Oberfläche (3) gegenüber liegenden zweiten Oberfläche (4), wobei die erste Oberfläche (3) des Bauteils (1) mit lötfähigen, elektrisch leitenden Bauteilanschlüssen (2) versehen ist, Verbinden der zweiten Oberfläche (4) des Bauteils (1) mit der dafür vorgesehenen Stelle des Schaltungsträgers (5) mittels eines Klebers (7) und Verbinden von Bauteilanschlüssen (2) mit Leiterbahnen (6) des Schaltungsträgers (5) mittels Bonddrähten (10). Alternativ dazu kann zusätzlich eine zweilagige Leiterplatte (11) mit einer mit Lötkontakten (8) versehenen ersten Leiterplattenoberfläche (11a) und einer gegenüberliegenden, mit Bondkontakten (9) versehenen zweiten Leiterplattenoberfläche (11b) verwendet werden, wobei die Lötkontakte (8) mit den Bauteilanschlüssen 2 und die Bondkontakte (9) mittels Bonddrähten (10) mit den Leiterbahnen (6) verbunden werden.