Infrarot-absorbierender Glas-Wafer und Verfahren zu dessen Herstellung

Glas-Wafer (1) aus einem Kupfer-Ionen enthaltenden Phosphat- oder Fluorphosphat-Glas, wobei der Glas-Wafer (1) einen Durchmesser von größer als 15 Zentimetern aufweist und dessen Dicke kleiner als 0,4 Millimeter beträgt, und wobei zumindest eine der beiden planparallel zueinander verlaufenden Seiten...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Reichel, Steffen, Freund, Jochen, Schreder, Bianca, Wölfel, Ute, Martin, Claude, Baur, Christoph, Clement, Marc
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	ACCESSORIES THEREFOR APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USINGWAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FORPROJECTING OR VIEWING THEM CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES, OR VITREOUSENAMELS CHEMISTRY CINEMATOGRAPHY ELECTROGRAPHY GLASS HOLOGRAPHY JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS METALLURGY MINERAL OR SLAG WOOL OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS OPTICS PHOTOGRAPHY PHYSICS SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS,MINERALS OR SLAGS SURFACE TREATMENT OF GLASS
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Glas-Wafer (1) aus einem Kupfer-Ionen enthaltenden Phosphat- oder Fluorphosphat-Glas, wobei der Glas-Wafer (1) einen Durchmesser von größer als 15 Zentimetern aufweist und dessen Dicke kleiner als 0,4 Millimeter beträgt, und wobei zumindest eine der beiden planparallel zueinander verlaufenden Seiten (3, 5) des Glas-Wafers (1) poliert ist, und wobei Höhenmodulationen der Oberfläche der Seiten (3, 5) des Glas-Wafers (1) in Form von Wellen (100) bezogen auf eine Länge von höchstens 1 Millimeter eine Höhe von weniger als 200 Nanometer, vorzugsweise weniger als 130 Nanometern aufweisen. A glass wafer is provided that is made of a copper ions containing phosphate or fluorophosphate glass. The glass wafer has a diameter greater than 15 centimeters and a thickness of less than 0.4 millimeters. The glass wafer has two plane-parallel surfaces at least one of which is polished.