Verfahren zur Herstellung eines Sensors

Verfahren zur Herstellung eines Sensors (SEN), aufweisend die Schritte: - Anordnen eines Sensorelements (SE) auf einem Träger (TR), - Anordnen einer Abdeckung (AF) auf dem Sensorelement (SE), wobei das Sensorelement (SE) zwischen der Abdeckung (AF) und dem Träger (TR) eingeschlossen wird, - Aufkleben einer Trägerfolie (TF) auf die Abdeckung (AF), - Erzeugen einer Öffnung (SO) in der Trägerfolie (TF) und der Abdeckung (AF), wobei die Öffnungen (SO) in der Trägerfolie (TF) und der Abdeckung (AF) zumindest teilweise überlappen, wobei die Öffnung in der Abdeckung dazu vorgesehen ist, dem Sensorelement ein Kommunizieren mit der Umgebung zu ermöglichen, - Entfernen der Trägerfolie (TF) samt darin erzeugter Öffnung, und - Durchführen eines Funktionstests des Sensors (SEN) nach dem Erzeugen der Öffnung (SO) in der Trägerfolie (TF) und vor dem Entfernen der Trägerfolie (TF). The present invention relates to a method for producing a sensor (SEN), comprising the steps of arranging a sensor element (SE) on a carrier (TR), arranging a cover (AF) on the sensor element (SE), wherein the sensor element (SE) is enclosed between the cover (AF) and the carrier (TR), adhesively bonding a carrier film (TF) onto the cover (AF), and producing an opening (SO) in the carrier film (TF) and the cover (AF), wherein the openings (SO) in the carrier film (TF) and the cover (AF) at least partly overlap.