Inspektionsverfahren

Ein Verfahren zur Inspektion von flachen Objekten, insbesondere Wafer, mit den Schritten: Aufnehmen jeweils eines digitalen Bildes der Objektoberfläche mehrerer gleichartiger Objekte einer Serie, wobei jedes digitale Bild aus einer Vielzahl von Bildpunkten mit einem diesem Bildpunkt zugeordneten Int...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	RAUE, HAGEN, SIAHKALI, ARMAN, SROCKA, BERND
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CALCULATING COMPUTING COUNTING IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES MEASURING PHYSICS TESTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	Ein Verfahren zur Inspektion von flachen Objekten, insbesondere Wafer, mit den Schritten: Aufnehmen jeweils eines digitalen Bildes der Objektoberfläche mehrerer gleichartiger Objekte einer Serie, wobei jedes digitale Bild aus einer Vielzahl von Bildpunkten mit einem diesem Bildpunkt zugeordneten Intensitätswert besteht; und Erfassen von Defekten auf der jeweiligen Objektoberfläche durch Vergleich des aufgenommenen Bildes mit einem Referenzbild; ist dadurch gekennzeichnet, dass die Bilder der Objekte der gesamten Serie vor dem Vergleich mit dem Referenzbild aufgenommen werden, und das Referenzbild aus mehreren oder allen Bildern der Serie erzeugt wird.