Mehrschicht-CT-Detektor mit kachelartig aufbaubarer Packungsstruktur
Es wird ein CT-System (10) vorgestellt, das Detektormodule (20) umfasst, die auf einer drehbaren Gantry (12) angeordnet und für den Empfang von Röntgenstrahlen konfiguriert sind, die durch ein Objekt abgeschwächt worden sind. Jedes Detektormodul (20) umfasst einen Modulrahmen (52), eine Vielzahl von...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Es wird ein CT-System (10) vorgestellt, das Detektormodule (20) umfasst, die auf einer drehbaren Gantry (12) angeordnet und für den Empfang von Röntgenstrahlen konfiguriert sind, die durch ein Objekt abgeschwächt worden sind. Jedes Detektormodul (20) umfasst einen Modulrahmen (52), eine Vielzahl von auf dem Modulrahmen (52) angeordneten kachelbaren Submodulen (56), die entlang dessen Z-Achse ausgerichtet sind, um die durch das Objekt abgeschwächten Röntgenstrahlen zu empfangen und die Röntgenstrahlen in digitale Signale umzuwandeln, sowie eine Elektronikplatine (32), welche mit der Vielzahl von Submodulen (56) verbunden ist, um die digitalen Signale zu empfangen. Jedes Submodul (56) umfasst ferner eine Anordnung von Detektorelementen (60) zum Empfang der durch das Objekt abgeschwächten Röntgenstrahlen und zur Umwandlung der Röntgenstrahlen in analoge elektrische Signale, eine ASIC-Elektronikeinheit (68), welche an die Anordnung von Detektorelementen (60) gekoppelt ist, um die analogen elektrischen Signale zu empfangen und die analogen elektrischen Signale in digitale Signale umzuwandeln, und eine flexible Schaltung (76), die mit der ASIC-Elektronikeinheit (68) verbunden ist, um die digitalen Signale zu empfangen und die digitalen Signale an die Elektronikplatine (32) zu übermitteln.
A CT system is disclosed that includes detector modules positioned on a rotatable gantry configured to receive x-rays attenuated by an object. Each detector module includes a module frame, a plurality of tileable sub-modules on the module frame aligned along a Z-axis thereof to receive the x-rays attenuated by the object and convert the x-rays to digital signals, and an electronics board connected to the plurality of sub-modules to receive the digital signals. Each sub-module further includes an array of detector elements to receive x-rays attenuated through the object and convert the x-rays into analog electrical signals, an ASIC electronics package coupled to the array of detector elements to receive the analog electrical signals and convert the analog electrical signals to digital signals, and a flex circuit connected to the ASIC electronics package to receive the digital signals and transfer the digital signals to the electronics board. |
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