Manufacturing method for soldered plate heat exchanger, involves adding two piece tube to connect plate stack to collecting container, where two pipe ends are pushed into each other, after single soldering operation is carried out

The manufacturing method involves forming heat exchanger plates (1), to which a collecting container (3) or another component is mounted and which is soldered in a soldering furnace. A two piece tube (2) is added to connect a plate stack (10) to the collecting container or another component prior to soldering. Two pipe ends are pushed into each other, after a single soldering operation is carried out in the soldering furnace, where the setting movements are compensated by relative displacement of the pipe ends. An independent claim is included for a soldered plate heat exchanger. Die Erfindung betrifft Herstellungsverfahren gelöteter Plattenwärmetauscher sowie danach hergestellte Plattenwärmetauscher, mit wenigstens einem Stapel (10) aus Wärmetauscherplatten (1) und wenigstens einem mittels Rohrleitung/en (2) körperlich und strömungstechnisch mit dem Plattenstapel (10) verbundenen Sammelbehälter oder einem anderen Bauteil (3), wobei der Pattenstapel im Zuge der Lötung eine Setzbewegung ausführt. Eine verbesserte oder alternative Herstellung wird gemäß der Erfindung dadurch erreicht, dass der Plattenwärmetauscher mit dem Sammelbehälter oder dem anderen Bauteil (3) vorzugsweise in einem Vakuum-Lötofen in einem einzigen Lötvorgang hergestellt wird, wobei in der Rohrleitung (2) wenigstens eine Ausbildung (4a-4d) enthalten ist, die die Setzbewegung des Plattenstapels (10) kompensiert. Es wird auch ein entsprechender Plattenwärmetauscher vorgeschlagen.