Transponderinlay, insbesondere für Transponderkarten, Identifikationsdokumente oder dergleichen

Transponderinlay für Transponderkarten, Identifikationsdokumente oder dergleichen, mit einem Transponder (2), umfassend mindestens einen Chip (3) und mindestens eine leitend mit dem Chip (3) verbundene Antenne (4), die in einem flachen Körper angeordnet sind, der aus einem Schichtaufbau besteht, der...

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Scattergood, Martin
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Transponderinlay für Transponderkarten, Identifikationsdokumente oder dergleichen, mit einem Transponder (2), umfassend mindestens einen Chip (3) und mindestens eine leitend mit dem Chip (3) verbundene Antenne (4), die in einem flachen Körper angeordnet sind, der aus einem Schichtaufbau besteht, der mindestens zwei Trägerschichten (5, 6) aus einem thermoplastischen Material aufweist, zwischen denen der Transponder (2) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens im Bereich des Chips (3) eine Glasfasergewebelage (7) als den Chip (3) abdeckendes Substrat ober- und unterseitig des Chips (3) eingelegt ist, die eine Glasfasergewebelage (7) gegenüber der anderen Glasfasergewebelage (7) um einen Winkel α gedreht eingelegt ist, so dass dann, wenn die Fadenstruktur der Glasfasergewebelage mit jeweils zwei Fadensystemen jeweils zwei Kraftachsen bilden, bei der Winkelverstellung vier unterschiedlich ausgerichtete Kraftachsen ausbilden und durch Verschmelzen einer Polycarbonat-Folie (8) mit der jeweiligen Glasfasergewebelage (7) laminierte fest miteinander verbundene Glasfasergewebelagen (7) als ein Glasfaserbewehrungselement für den Chip (3) gebildet ist, das den Transponder (2) taschenartig zwischen den zwei Trägerschichten (5, 6) einschließt. The transponder inlay (1) has a transponder (2) with a chip (3) that is conductively connected with an antenna (4) in a flat body. The flat body is made of a layered structure with two substrate layers (5,6) of a thermoplastic material, between which the transponder is arranged. A laminated glass fiber fabric layer (7) is inserted in the region of the chip as a substrate covering one side of the chip. The laminated glass fiber fabric layer is formed by melting a polycarbonate film (8) with a glass fiber fabric layer. The laminated glass fiber fabric layer is inserted in the upper- and lower sides of the chip.