Anordnung eines elektronischen Bauteils in einem Gehäuse

Anordnung eines elektronischen Bauteils (1) in einem Gehäuse mit einem Gehäuseträger (3), wobei das elektronische Bauteil (1) auf einer Leiterplatte (4) angeordnet und von dieser elektrisch mittels Leitungen (4.4) versorgbar ist, wobei das elektronische Bauteil (1) als ein Sensor ausgebildet ist,- wobei die Leiterplatte (4) flexibel ausgebildet ist und eine Lasche (4.1) aufweist, auf welcher das elektronische Bauteil (1) angeordnet ist und die aus der Leiterplatte (4) teilweise derart herausgetrennt ist, dass die Lasche (4.1) weitgehend senkrecht zum Gehäuseträger (3) angeordnet ist, wobei die Lasche (4.1) mit der Leiterplatte (4) über einen Steg (4.2) verbunden bleibt, welcher mindestens die Leitungen (4.4) trägt;- wobei eine diese Lasche (4.1) vollständig umschließende Dichtfläche (4.3) der Leiterplatte (4) so mit dem Gehäuseträger (3) verbunden ist, dass ein auf dem Gehäuseträger (3) aufsetzbarer Gehäusedeckel (5) vollständig auf dieser Dichtfläche (4.3) aufliegt; und- wobei die dem elektronischen Bauteil (1) abgewandte Seite der Leiterplatte (4) im Bereich der Lasche (4.1) mit einem Bauteilträger (2) sowie in einem die Lasche (4.1) vollständig umgebenden Bereich mit dem Gehäuseträger (3) verbunden ist, wobei der Bauteilträger (2) aus einer Trennöffnung (4.5) der Leiterplatte (4) senkrecht hinausragend angeordnet ist. The arrangement has a flexible printed circuit board (4) in which an electronic component (1) is arranged and electrically connected with wires (4.4). The printed circuit board is partially cut out so that the flap (4.1) is arranged perpendicular to the housing support (3) and is connected with bar (4.2) through wires. The sealing surface (4.3) of the printed circuit board is completely enclosed in the housing support, by flap so that a housing cover (5) is completely arranged on sealing surface and attached to housing support.