Focal Plane Array in Form eines Wafer Level Package

Verfahren zur Herstellung eines Focal Plane Array in Form eines Wafer Level Package mit den SchrittenBilden eines Detektor-Wafers, wobei das Bilden des Detektor-Wafers die SchritteBilden mehrerer Detektor-Arrays, wobei jedes Detektor-Array eine zweidimensionale Anordnung von einzelnen Detektoren aufweist, undBilden mehrerer Ausleseschaltungen umfasst, wobei jede Ausleseschaltung einem anderen Detektor-Array zugeordnet ist, Bilden eines Deckel-Wafers, wobei das Bilden des Deckel-Wafers die SchrittePolieren mindestens einer Oberfläche eines magnetisch eingeschlossenen Czochralski-Wafers,Verbinden eines Czochralski-Wafers und des magnetisch eingeschlossenen Czochralski-Wafers miteinander undBilden mehrerer Taschen in dem Czochralski-Wafer umfasst, wobei jede Tasche einen Teil der mindestens einen polierten Oberfläche des magnetisch eingeschlossenen Czochralski-Wafers freilegt, Verbinden des Deckel-Wafers und des Detektor-Wafers miteinander, so dass jedes Detektor-Array und jede Ausleseschaltung jeweils in einer anderen Tasche eingeschlossen sind, um mehrere Focal Plane Arrays in Form eines Wafer Level Package zu bilden, und Trennen mindestens eines Focal Plane Array in Form eines Wafer Level Package von den mehreren Focal Plane Arrays in Form eines Wafer Level Package. A method for manufacturing a wafer level packaged focal plane array, in accordance with certain embodiments, includes forming a detector wafer, which may include forming detector arrays and read-out circuits. The method may also include forming a lid wafer. Forming the lid wafer may include polishing a surface of a magnetically confined Czochralski (MCZ) wafer, bonding a Czochralski wafer to the MCZ wafer, and forming pockets in the Czochralski wafer. Each pocked may expose a portion of the polished surface of the MCZ wafer. The method may further include bonding the lid wafer and the detector wafer together such that the each detector array and read-out circuit are sealed within a different pocket, thereby forming a plurality of wafer level packaged focal plane arrays. The method may additionally include separating at least one wafer level packaged focal plan array from the plurality of wafer level packaged focal plane arrays.