Miteinander verbundene verschiedenartige Materialien und Verfahren

Ein Draht enthält einen ersten Drahtabschnitt, der aus einem ersten Material besteht, und einen zweiten Drahtabschnitt, der aus einem zweiten Material besteht, welches sich von dem ersten Material unterscheidet. Ein Verbindungsabschnitt ist sowohl dem ersten als auch dem zweiten Drahtabschnitt benac...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SPECHT, HEIKO, KELLY, STICHTER, BATAILLARD, LAURENT, MARKHAM, JACOB E, PAVLOVIC, GORAN, REISINGER, ANDREAS
Format: Patent
Sprache:ger
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Beschreibung
Zusammenfassung:Ein Draht enthält einen ersten Drahtabschnitt, der aus einem ersten Material besteht, und einen zweiten Drahtabschnitt, der aus einem zweiten Material besteht, welches sich von dem ersten Material unterscheidet. Ein Verbindungsabschnitt ist sowohl dem ersten als auch dem zweiten Drahtabschnitt benachbart angeordnet, wobei der Verbindungsabschnitt ein erstes Ende und ein zweites Ende umfasst. Das erste Ende des Verbindungsabschnitts besteht aus einem Material, das mit dem ersten Material des ersten Drahtabschnitts verträglich ist, und das zweite Ende des Verbindungsabschnitts besteht aus einem Material, das mit dem zweiten Material des zweiten Drahtabschnitts verträglich ist. A method of forming a wire includes providing a first wire section comprising a first material and providing a second wire section comprising a second material different from the first material. A joining section is formed having a first end and a second end such that the first end of the joining section comprising a material that is compatible with the first material and such that the second end of the joining section comprising a material that is compatible with the second material. The first wire section is welded to the first end of the joining section and the second wire section is welded to the second end of the joining section. Forming the joining section includes forming the joining section via a process selected from a group comprising electrodeposition, three-dimensional printing, direct typing process, LIGA, lithography and stacking processes.