ELEKTRONISCHE VORRICHTUNG

Eine elektronische Vorrichtung (1) enthält ein Gehäuse (200) aus Metall; ein Keramiksubstrat (100) an einer Oberflächenseite des Gehäuses, wobei eine Hauptoberfläche hiervon zu dem Gehäuse weist; wenigstens einen Halbleiterchip (500) auf der anderen Hauptoberfläche des Keramiksubstrats in einem Bare-Chip-Zustand; ein erstes Harzmehrschichtsubstrat (101) an der einen Oberflächenseite des Gehäuses, wobei seine eine Hauptoberfläche zu dem Gehäuse weist; wenigstens ein oberflächenmontiertes Bauteil (600), das an der anderen Hauptoberfläche des ersten Substrats angeordnet ist; ein zweites Harzmehrschichtsubstrat (102) an der einen Oberflächenseite des Gehäuses, wobei seine eine Hauptoberfläche zu dem Gehäuse weist; wenigstens ein Bauteil (700, 800) mit Durchsteckbefestigung mit einem Leiter (701, 801), angeordnet an dem zweiten Substrat mittels einer Durchsteckbefestigung, wobei der Leiter in eine Öffnung (102a) des zweiten Substrats eingeführt ist; und einen ersten Kleber (400), der wärmeleitend und elektrisch isolierend ist. Das Keramiksubstrat, das erste Substrat und das zweite Substrat werden durch den ersten Kleber an der einen Oberflächenseite des Gehäuses durch eine Klebung angebracht und festgelegt. The device has a ceramic substrate (100) and resin multilayer substrates (101,102) at a surface side of housing (200), where multilayer substrates obtained by stacking resin layers comprise wirings in inner and outer portions. The surface-mounted component (600) is arranged at main surface of multilayer substrate (101). The components (700,800) comprise conductors (701,801) which are extended outwardly and inserted into aperture of multilayer substrate (102). The substrates are attached on surface of housing via thermally conductive and electrically insulating adhesive.