Leistungshalbleitermodul
In einem Halbleitermodul gemäß der Erfindung überlappen der U-Anschluss 8 und der M-Anschluss 9 einander im Gehäuse 17 zur Verringerung der Induktivität im Gehäuse 17, um weiterhin die Größe des Dämpfungskondensators 21 zu verringern; der P-Anschluss 10, der M-Anschluss 9, der N-Anschluss 11 und der...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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Zusammenfassung: | In einem Halbleitermodul gemäß der Erfindung überlappen der U-Anschluss 8 und der M-Anschluss 9 einander im Gehäuse 17 zur Verringerung der Induktivität im Gehäuse 17, um weiterhin die Größe des Dämpfungskondensators 21 zu verringern; der P-Anschluss 10, der M-Anschluss 9, der N-Anschluss 11 und der U-Anschluss 8 sind außerhalb des Gehäuses 17 in der Reihenfolge der obigen Beschreibung so angeordnet, dass der U-Anschluss 8, durch den Ströme kräftig ein- und ausfließen, von den Steuerelektroden 13 am weitesten entfernt angeordnet ist, um die Störgeräusche zu verringern, die den Steuerelektroden 13 überlagert sind; und der P-Anschluss 10, der M-Anschluss 9, der N-Anschluss 11 und der U-Anschluss 8 sind in der Reihenfolge der obigen Beschreibung ausgerichtet, um das Anbringen der externen Verbindungsschienen an ihnen zu erleichtern. Das Leistungshalbleitermodul gemäß der Erfindung erleichtert das Verringern der Verdrahtungsinduktanz innerhalb und außerhalb des Moduls, das Verringern der in die Steueranschlüsse eingeleiteten elektromagnetischen Störgeräusche und das Anbringen der externen Verdrahtungen an ihren Anschlüssen auf einfache und leichte Weise.
In a semiconductor module according to certain aspects the invention, a U-terminal and an M-terminal overlap each other in a manner to reduce inductance and to further to reduce the size of snubber capacitor. In certain aspects of the invention, a P-terminal, M-terminal, N-terminal, and U-terminal are arranged such that the U-terminal, through which currents flow in and out, is arranged farthest away from control electrodes to reduce the noises superposed to control electrodes, and the P-terminal, M-terminal, N-terminal, and U-terminal are aligned to facilitate attaching external connection bars thereto. A power semiconductor module according to aspects of the invention can facilitate reducing the wiring inductance inside and outside the module, reducing the electromagnetic noises introduced into the control terminals, and attaching the external wirings to the terminals thereof simply and easily. |
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