Bearbeitungsverfahren für einen Wafer

Bearbeitungsverfahren für einen Wafer (W), der an einer Vorderfläche (Wa) desselben einen Bauelementbereich (W1), in dem mehrere Bauelemente (D) ausgebildet sind, und einen Außenumfangsüberschussbereich (W2) aufweist, der den Bauelementbereich (W1) umgibt, und an einer Rückfläche (Wb) desselben einen kreisförmigen Aussparungsabschnitt (W3), der dem Bauelementbereich (W1) entspricht, und einen ringförmigen Verstärkungsabschnitt (W4) aufweist, der den kreisförmigen Aussparungsabschnitt (W3) umgibt, wobei das Bearbeitungsverfahren umfasst:einen Rahmenhalteschritt zum Aufnehmen eines Wafers (W) in eine Öffnung (F10) eines ringförmigen Rahmens (F1), dessen Öffnung (F10) dafür verwendet wird, einen Wafer (W) darin aufzunehmen, Anhaften eines Zerteilungsbands (T1) an eine Vorderfläche (Wa) des Wafers (W) und den Rahmen (F1) und Halten des Wafers (W) mit dem Rahmen (F1) durch das Zerteilungsband (T1);einen Schritt zum Trennen des ringförmigen Verstärkungsabschnitts (W4), bei dem der an dem Rahmen (F1) gehaltene Wafer (W) an einem Fixiertisch (30) fixiert wird und ein Grenzabschnitt (W12) zwischen dem ringförmigen Verstärkungsabschnitt (W4) und dem Bauelementbereich (W1) zusammen mit dem Zerteilungsband (T1) durch eine Schneidklinge (341) geschnitten wird, um den Bauelementbereich (W1) und den ringförmigen Verstärkungsabschnitt (W4) voneinander zu trennen; undeinen Schritt zum Entfernen des ringförmigen Verstärkungsabschnitts (W4), bei dem der durch das Zerteilungsband (T1) an dem Rahmen (F1) gehaltene ringförmige Verstärkungsabschnitt (W4) zusammen mit dem Rahmen (F1) von dem Fixiertisch (30) abgenommen wird, um den ringförmigen Verstärkungsabschnitt (W4) zu entfernen. The method involves receiving a wafer into an aperture of an annular frame, and adhering a division tape at a front surface of the wafer. An annular reinforcing section with which the wafer is held at the frame is disconnected to separate a component region and the annular reinforcing section from each other. The division tape attached to the annular amplification section as well as the frame is removed to remove the annular reinforcing section.