Halbleitervorrichtung, Herstellungsverfahren dafür und Halbleitergehäuse mit dieser Halbleitervorrichtung

In einer Ausführungsform weist eine Halbleitervorrichtung (1, 2) ein Halbleitersubstrat (10) auf, welches eine erste Oberfläche (11) und eine zweite Oberfläche (12) gegenüber der ersten Oberfläche (11) hat. Die zweite Oberfläche (12) definiert einen Umverdrahtungsgraben (102, 103). Das Substrat (10)...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	YOON, MIN-SEUNG, SONG, HO-GEON, JEONG, SE-YOUNG, CHO, TAE-JE, JANG, DONG-HYEON, LEE, HO-JIN, KANG, UN-BYOUNG
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!