Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen mit einem Glassubstrat
Es wird ein Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen offenbart. Es wird ein Halbleiterwafer (10) mit einer ersten Oberfläche (11) und einer zweiten Oberfläche (12) gegenüber der ersten Oberfläche (11) bereitgestellt. Es wird ein erstes Glassubstrat (20) bereitgestellt, das Hohlräume (21)...
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Format: | Patent |
Sprache: | ger |
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