Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen mit einem Glassubstrat

Es wird ein Verfahren zum Herstellen von Halbleiterbauelementen offenbart. Es wird ein Halbleiterwafer (10) mit einer ersten Oberfläche (11) und einer zweiten Oberfläche (12) gegenüber der ersten Oberfläche (11) bereitgestellt. Es wird ein erstes Glassubstrat (20) bereitgestellt, das Hohlräume (21)...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: LACKNER, GERALD, OTTOWITZ, MARKUS, VON KOBLINSKI, CARSTEN, SCHRETTLINGER, KARIN
Format: Patent
Sprache:ger
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!