Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Betrieb eines optoelektronischen Bauelements

Optoelektronisches Bauelementmit einem Träger (1), auf dem zumindest ein erster Licht emittierender Halbleiterchip (11) und ein antiparallel verschalteter erster Licht absorbierender Halbleiterchip (12) sowie zumindest ein zweiter Licht emittierender Halbleiterchip (21) und ein antiparallel verschalteter zweiter Licht absorbierender Halbleiterchip (22) angeordnet sind,wobei die Halbleiterchips (11, 12, 21, 22) auf dem Träger (1) derart angeordnet sind, dass Licht (14, 24) jedes Licht emittierenden Halbleiterchips (11, 21) auf zumindest einen der Licht absorbierenden Halbleiterchips (12, 22) fällt, der nicht mit dem jeweiligen Licht emittierenden Halbleiterchip (11, 21) verschaltet ist undwobei die Licht absorbierenden Halbleiterchips (12, 22) als Schutzdioden ausgebildet sind. An optoelectronic component includes a carrier on which at least one first light-emitting semiconductor chip and one first light-absorbing semiconductor chip connected antiparallel to the at least one first light-emitting semiconductor chip, at least one second light-emitting semiconductor chip and one second light-absorbing semiconductor chip connected antiparallel to the at least one second light-emitting semiconductor chip, wherein the semiconductor chips are arranged on the carrier such that light from each light-emitting semiconductor chip falls on at least one of the light-absorbing semiconductor chips not connected to the respective light-emitting semiconductor chip, and the light-absorbing semiconductor chips are formed as protection diodes.