Gleitmaterial auf Kupferbasis

Gleitmaterial auf Kupferbasis, umfassend eine Stahlstützschicht (1) und eine Cu-Legierungsschicht (2), wobei die Cu-Legierungsschicht (2) in Masse-% besteht aus 10 bis 30% Bi, 0,5 bis 5% einer anorganischen Verbindung (5), optional 0,5 bis 5% Sn, optional mindestens einem Element ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Ni, Fe, P und Ag in einer Gesamtmenge von 0,1 bis 10% und wobei der Rest Cu und unvermeidbare Verunreinigungen sind, wobei die anorganische Verbindung (5) eine durchschnittliche Teilchengröße von 1 bis 5 μm und ein spezifisches Gewicht von 90 bis 110%, bezogen auf das spezifische Gewicht von Bi, hat und wobei eine Bi-Phase (3) in der Cu-Legierungsschicht (2) gebildet ist mit einer durchschnittlichen Teilchengröße von 2 bis 15 μm und die Bi-Phase (3) in der Cu-Legierungsschicht (2) verteilt und isotrop ist. Provided is a copper-based sliding material including a steel back-metal layer and a Cu alloy layer. The Cu alloy layer contains, by mass %, 10 to 30% of Bi, 0.5 to 5% of an inorganic compound, and the balance being Cu and inevitable impurities. The Cu alloy layer may further contain 0.5 to 5% of Sn and/or at least one element selected from the group consisting of Ni, Fe, P and Ag in a total amount of 0.1 to 10%. The inorganic compound has an average particle size of 1 to 5 μm and a specific gravity of 70 to 130% relative to the specific gravity of Bi. Bi phase is formed in the Cu alloy layer in an average particle size of 2 to 15 μm, and the Bi phase is dispersed in the Cu alloy layer and isotropic.