Kleberloser Verbund aus einer Polyarylenetherketon- und einer Metallfolie

Ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundes aus einer Folie aus einer Polyarylenetherketon-Formmasse und einer Metallfolie, das folgende Schritte enthält: I. Bereitstellen einer Folie mit einer Dicke von 5 bis 1200 μm aus einer Formmasse, die folgende Komponenten umfasst: a) 60 bis 96 Gew.-Teile P...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BLASCHKE, JOERG, LUETZELER, KIRSTEN
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundes aus einer Folie aus einer Polyarylenetherketon-Formmasse und einer Metallfolie, das folgende Schritte enthält: I. Bereitstellen einer Folie mit einer Dicke von 5 bis 1200 μm aus einer Formmasse, die folgende Komponenten umfasst: a) 60 bis 96 Gew.-Teile Polyarylenetherketon, b) 2 bis 25 Gew.-Teile hexagonales Bornitrid und c) 2 bis 25 Gew.-Teile Talkum, wobei die Summe der Gewichtsteile der Komponenten a), b) und c) 100 beträgt; II. Bereitstellen einer Metallfolie mit einer Dicke von 10 bis 150 μm; III. Verpressen der unter I. und II. bereitgestellten Folien ohne Verwendung eines Klebers bei einer Temperatur im Bereich von Tm - 40 K und Tm + 40 K und bei einem Druck im Bereich von 4 bis 5000 bar ergibt einen kleberlosen Verbund, der sich zur Herstellung dimensionsstabiler Leiterplatten eignet.