Befestigungsanordnung für eine Wärmesenke

Eine Befestigungsanordnung für eine Wärmesenke enthält eine Befestigungsfläche, welche auf der Wärmesenke definiert ist, ist aber nicht darauf beschränkt. Ein wärmeleitendes Haftmittel wird auf der Befestigungsfläche angeordnet. Ein Substrat wird an der Befestigungsfläche über das wärmeleitende Haft...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	GROSU, VICENTIU, KORICH, MARK D, ZHENG, YUNGI, LE, KHIET
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS SEMICONDUCTOR DEVICES TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Eine Befestigungsanordnung für eine Wärmesenke enthält eine Befestigungsfläche, welche auf der Wärmesenke definiert ist, ist aber nicht darauf beschränkt. Ein wärmeleitendes Haftmittel wird auf der Befestigungsfläche angeordnet. Ein Substrat wird an der Befestigungsfläche über das wärmeleitende Haftmittel angebracht. Das wärmeleitende Haftmittel definiert eine Diskontinuität, welche in einem Delaminationsweg des wärmeleitenden Haftmittels angeordnet ist.