Halbleitermodul mit Schaltelementen

Halbleitermodul (1) mit:einer Mehrzahl von Leiterrahmen (2);Schaltelementen (Tr), die jeweils mit den Leiterrahmen (2) elektrisch verbunden sind;Elektronikkomponenten (7), die mit den Schaltelementen (Tr) elektrisch verbunden sind; undeinem Verschlussglied (3), das mindestens einen Teil der Leiterrahmen (2), der Schaltelemente (Tr) und der Elektronikkomponenten (7) verschließt,wobei die Elektronikkomponenten (7) an Hauptoberflächen (200) der Leiterrahmen (2) angebracht sind,wobei die Elektronikkomponenten (7) entweder Beschaltungskondensatoren (C1-C4) oder Leitungsumgehungskondensatoren (C7) sind,wobei die Beschaltungskondensatoren (C1-C4) zu den Schaltelementen (Tr) jeweils elektrisch parallel geschaltet sind, um Stöße, die verursacht werden, wenn die Schaltelemente (Tr) ein- und ausgeschaltet werden, zu absorbieren, wobei die Leitungsumgehungskondensatoren (C7) zwischen die Schaltelemente (Tr) und einen Masseanschluss (4) elektrisch geschaltet sind, um ein Gleichtaktrauschen, das verursacht wird, wenn die Schaltelemente (Tr) ein- und ausgeschaltet werden, zu absorbieren; undwobei von den Schaltelementen (Tr) gegenseitig in Reihe geschaltete zwei Schaltelemente (Tri, Tr2; Tr3, Tr4) und von den Beschaltungskondensatoren (C1-C4) zwei Beschaltungskondensatoren (C1, C2; C3, C4), die jeweils mit den zwei Schaltelementen (Tri, Tr2; Tr3, Tr4) verbunden sind, als eine Einheit von Schaltelementegruppen (6) gruppiert sind, wobei die eine Einheit oder mehrere Einheiten der Schaltelementegruppen (6) vereinigt sind, um durch das Verschlussglied (3) verschlossen zu sein. A semiconductor module is provided which is capable of lowering surges caused when switching elements are switched on and off. The module has a plurality of lead frames, switching elements, electronic components, and a sealing member. The switching elements are electrically connected to the lead frames respectively. Part of the lead frames, the switching elements, and the electronic components are sealed by the sealing member. The electronic components are mounted on primary surfaces of the lead frames respectively.