Integrierter Schaltkreis mit einem direkt an ein Pad gebondeten Bonddraht
Ein integrierter Schaltkreis (100, 120) enthält einen Chip (106, 136) mit einer Kupferbondpadmetallisierung und einen Kupferbonddraht (108, 202) mit einer Kupferkugel (204). Die Kupferkugel (204) ist direkt an das Kupferbondpad (206) gebondet. An integrated circuit includes a chip including a copper...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | ger |
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| Zusammenfassung: | Ein integrierter Schaltkreis (100, 120) enthält einen Chip (106, 136) mit einer Kupferbondpadmetallisierung und einen Kupferbonddraht (108, 202) mit einer Kupferkugel (204). Die Kupferkugel (204) ist direkt an das Kupferbondpad (206) gebondet.
An integrated circuit includes a chip including a copper bond pad metallization, and a copper bond wire including a copper ball. The copper ball is bonded directly to the copper bond pad. |
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