Bauteil und Verfahren zu dessen Herstellung

Bauteil (10) mit mindestens einem MEMS-Bauelement (1),* wobei mindestens eine Membranstruktur (11) in der Oberseite des MEMS-Bauelements (1) ausgebildet ist,* wobei das MEMS-Bauelement (1) mit der Bauelementrückseite auf einem Träger (2) montiert ist,* wobei das MEMS-Bauelement (1) zumindest teilweise in eine Moldmasse (6) eingebettet ist, und* wobei in der Moldmasse (6) mindestens eine Zugangsöffnung (7) ausgebildet ist, wobei mindestens ein weiteres Halbleiter-Bauelement (3) mit mindestens einer Durchgangsöffnung (4) über dem ersten MEMS-Bauelement (1) und mit Abstand zur Membranstruktur (11) in die Moldmasse (6) eingebunden ist, so dass sich ein Hohlraum (8) zwischen dem weiteren Halbleiter-Bauelement (3) und der Membranstruktur (11) befindet, wobei die Zugangsöffnung (7) in der Moldmasse (6) in die Durchgangsöffnung (4) des weiteren Halbleiter-Bauelements (3) mündet und zusammen mit dieser und dem Hohlraum (8) zwischen dem weiteren Halbleiter-Bauelement (3) und der Membranstruktur (11) einen Zugangskanal zur Membranstruktur (11) bildet, wobei der Hohlraum seitlich ausschließlich durch die Moldmasse begrenzt wird. A cost-effective and space-saving component that includes a MEMS element and an access channel to the membrane structure of the MEMS element. The MEMS element is mounted by the rear side of the component on a substrate and is at least partially embedded in a molding compound. An access port is formed in the molding compound. The component also includes at least one semiconductor component having at least one through hole that is integrated in the molding compound above the MEMS element at a distance from the membrane structure, so that a hollow space is located between the semiconductor component and the membrane structure. The access port in the molding compound opens into the through hole of the semiconductor component and, together with this and the hollow space between the further semiconductor component and the membrane structure, forms the access channel to the membrane structure. A cost-effective and space-saving component that includes a MEMS element and an access channel to the membrane structure of the MEMS element. The MEMS element is mounted by the rear side of the component on a substrate and is at least partially embedded in a molding compound. An access port is formed in the molding compound. The component also includes at least one semiconductor component having at least one through hole that is integrated in the molding compou