Elektronische Vorrichtung und Verfahren zum direkten Montieren passiver Komponenten

Die Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Vorrichtung, die einen Halbleiterchip enthält, der eine obere Oberfläche besitzt, die konfiguriert ist, um als eine gedruckte Leiterplatte zu dienen, um so Verbindungen für wenigstens eine passive Komponente, insbesondere eine passive oberflächenmont...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	BEIERKE, STEFAN, GROSS, JOHANN
Format:	Patent
Sprache:	ger
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CALCULATING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS COMPUTING COUNTING ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY HANDLING RECORD CARRIERS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PHYSICS PRESENTATION OF DATA PRINTED CIRCUITS RECOGNITION OF DATA RECORD CARRIERS SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSMISSION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Vorrichtung, die einen Halbleiterchip enthält, der eine obere Oberfläche besitzt, die konfiguriert ist, um als eine gedruckte Leiterplatte zu dienen, um so Verbindungen für wenigstens eine passive Komponente, insbesondere eine passive oberflächenmontierte Vorrichtung (SMD), zu schaffen.